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研究方向
1、新型二维材料晶圆级硅基芯片集成
2、二维超宽禁带材料深紫外光电成像
3、二维莫尔异质结量子材料物性研究
4、人工智能驱动二维材料自主实验室
新型二维材料晶圆级硅基芯片集成
二维超宽禁带材料深紫外光电成像
二维莫尔异质结量子材料物性研究
人工智能驱动二维材料自主实验室


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