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研究方向
1、二维半导体材料晶圆级芯片集成
2、二维超宽禁带材料深紫外光电成像
3、人工智能驱动二维材料自主实验室
二维半导体材料晶圆级芯片集成
二维超宽禁带材料深紫外光电成像
人工智能驱动二维材料自主实验室


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