团队介绍

课题组围绕新型低维凝聚态材料在晶圆级集成器件与半导体芯片中的应用开展系统研究，重点布局二维半导体材料晶圆级芯片集成、二维超宽禁带材料深紫外光电成像，以及人工智能驱动的二维材料自主实验室三大方向。实验室致力于打造材料生长—结构表征—器件制备—性能测试—自主实验研究路径，建设具有国际影响力的低维材料片上集成智能交叉创新平台。