新型二维材料晶圆级硅基芯片集成

本方向面向后摩尔时代电子与光电子器件发展需求，围绕二维半导体材料在硅基平台上的晶圆级集成开展系统研究。依托二维材料原子级厚度、优异界面特性及可调物性优势，探索其在片上器件与集成电路中的应用潜力。

重点开展二维材料的大面积可控制备、单晶外延生长、绝缘衬底集成及异质结构构筑，发展面向器件阵列化的制备工艺，系统解决二维材料片上集成过程中的均匀性、重复性、兼容性与可制造性问题。

重点研究：

·       二维半导体与绝缘衬底上的可控制备

·       晶圆级单晶二维材料生长机制

·       二维材料/硅基平台异质集成

·       新型二维电子器件与阵列器件构筑

·       面向芯片应用的工艺兼容与集成验证