二维半导体材料晶圆级芯片集成

        二维半导体材料具有原子级厚度、优异界面特性和丰富物性调控空间，是后摩尔时代新型电子与光电子器件的重要候选体系。本方向聚焦二维材料的大面积可控制备、单晶外延生长、绝缘衬底上集成、异质结构筑以及器件阵列化制备，致力于解决二维材料走向片上集成过程中面临的均匀性、重复性、兼容性与可制造性问题。

        课题组在晶圆级二维材料生长与集成方面已积累较扎实基础，包括单晶石墨烯、单层hBN及非外延晶圆级单晶二维材料等研究成果。相关工作发表于 Nature Materials、Nature Communications、Advanced Materials 等期刊，为二维材料的规模化制备与芯片应用奠定了重要基础。

本方向重点关注：

• 二维半导体与绝缘衬底上的可控制备

• 晶圆级单晶二维材料生长机制

• 二维材料/硅基平台异质集成

• 新型二维电子器件与阵列器件构筑

• 面向芯片应用的工艺兼容与集成验证