新型二维材料晶圆级硅基芯片集成

发布时间：2026-04-10

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说明：: 本方向面向后摩尔时代电子与光电子器件发展需求，围绕二维半导体材料在硅基平台上的晶圆级集成开展系统研究。依托二维材料原子级厚度、优异界面特性及可调物性优势，探索其在片上器件与集成电路中的应用潜力。重点开展二维材料的大面积可控制备、单晶外延生长、绝缘衬底集成及异质结构构筑，发展面向器件阵列化的制备工艺，系统解决二维材料片上集成过程中的均匀性、重复性、兼容性与可制造性问题。