科研项目

研究概况

课题组依托厦门大学集成电路产教融合创新平台(国家级)、嘉庚创新实验室(国家级)、萨本栋微米纳米科学技术研究院等公共平台，打造先进半导体产学研一体化工艺实验室。工艺设备涵盖外延生长、测试表征和器件工艺三大类。其中材料生长设备有分子束外延(MBE)、化学气相沉积系统(CVD)、磁控溅射(Sputter)、原子层沉积(ALD)等；测试表征设备有场发射扫描电子显微镜(SEM)、X射线衍射仪(XRD)、X射线光电子能谱技术(XPS)、透射电子显微镜(TEM)、原子力显微镜(AFM)、半导体参数测试系统、高低温探针台、激光扫描共焦显微镜等；器件工艺主要有电子束光刻系统(EBL)、紫外光刻机、聚焦离子束纳米加工系统(FIB)、晶圆级键合机、激光直写光刻机、ICP\RIE刻蚀系统、等离子清洗机等。