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Bo Tian Lab
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Research Projects
Current position: Bo Tian Lab >> Publications >> Research Projects
Pre One:
Wafer-Scale 2D Materials & Silicon Integration
Next One:
2D Quantum Materials & Moiré Heterostructures
2D Ultrawide-Bandgap Materials & Deep-UV Optoelectronic Devices
Release time:2026-04-10 Hits:
Project description: 本方向聚焦深紫外探测与成像在空间通信、环境监测及高端制造等领域的应用需求，围绕二维超宽禁带材料体系开展新型光电器件与成像技术研究。 系统开展二维超宽禁带材料的生长调控、异质结设计与器件物理研究，发展高性能深紫外探测器及阵列器件，推动从单器件验证向成像系统集成的跨越，提升器件灵敏度、选择性与响应速度。
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