厦门大学平台管理系统 Bo Tian Lab--Bo Tian Lab-- Wafer-Scale 2D Materials & Silicon Integration

Research Projects

Current position: Bo Tian Lab >> Publications >> Research Projects

2D Ultrawide-Bandgap Materials & Deep-UV Optoelectronic Devices

Wafer-Scale 2D Materials & Silicon Integration

Release time:2026-04-10 Hits:

Project description: 本方向面向后摩尔时代电子与光电子器件发展需求，围绕二维半导体材料在硅基平台上的晶圆级集成开展系统研究。依托二维材料原子级厚度、优异界面特性及可调物性优势，探索其在片上器件与集成电路中的应用潜力。重点开展二维材料的大面积可控制备、单晶外延生长、绝缘衬底集成及异质结构构筑，发展面向器件阵列化的制备工艺，系统解决二维材料片上集成过程中的均匀性、重复性、兼容性与可制造性问题。